简介：随着电解精炼法制备高纯金技术的发展,导电性好、重量轻且可重复使用的Ti阴极在5N(99.999％)级高纯金电解中得到广泛使用,然而Au在Ti阴极上的电沉积机制尚不明确.本文在NaCl-HAuCl4溶液中对Au在Ti电极上的电沉积过程及机制进行了研究,使用循环伏安法(CV)研究了[AuCl4]-在Ti电极上的还原过程及其动力学,并计算了[AuCl4]-在Ti电极表面的传递系数和扩散系数,使用计时电流法研究了Au在Ti电极表面的形核过程.Ti电极在不同溶液和不同电位区间的CV曲线表明,在-0.56和-0.92 V处的两个还原峰分别对应[AuCl4]-还原反应和析氢反应,且Au在Ti电极表面的沉积为[AuCl4]-→Au一步过程.不同扫描速率下的CV曲线表明,Au的沉积为受扩散控制的不可逆过程,计算得出[AuCl4]-在Ti表面的传递系数为0.157,扩散系数为1.16×10-4cm2·s-1.通过对不同电位下的计时电流数据进行分析,并将实际形核曲线和理论形核曲线进行对比,确定Au在Ti表面的形核为三维形核,符合Scharifer-Hills瞬时形核理论.展开
